设备尺寸:

1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色灯）

设备重量：

950KG

功率：

2KW

电源要求：

AC220V，50Hz

环境温度：

0～40℃

平台速度：

3M-18M/MIN

测试速度：

6个点:10S/pc，18个点:13S/pc

工作高度：

1000±20mm

定位方式：

中心定位

适用 PCB 大小

300(L)×300(W) ～720(L)×720(W)

适用 PCB 厚度：

0.2～6mm

测试方式:

使用 3 对测试头测试，每一面 PCB 板可选直线 3 点，6 点或 9

点测试，上下两面同时测试

测试范围

0.2-254um

测试点定位精度：

约±1.5mm

测量精度：

±5％（标准板验证）

铜厚测试区面积：

最小10*15mm

铜厚测量仪器：

班通Bamtone/T66(6通道）

铜厚测试探头：

班通自主研发MTT01钨钢探针

MES 功能

支持数据传输及远程操作(选配)

统计功能

标配

收板功能

选配

输送方式

水平线输送

序号

项目

规格要求

验收方法

1

测试板尺寸范围

最小：300mm×300mm

最大：720mm×720mm

现场测试 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;全程测试，无阻碍。

2

铜厚线性/重复性精度

标准片测试：17μm和65um左右的标准片，偏差3%以内。

标准片测试>10 次，是否满足±3%以内。

3

测试板厚度

0.2mm<厚度<6mm 的 PCB 板 均可进行测试

分别使用 0.1mm 及 6mmPCB 板进行测试，观察数据是否正常。

4

资料导入

DIR 选点方式

可根据进行 dir 钻孔资料选点建立标准档进行测试；

5

输送方式

板面无擦花

采用水平线行辘辊输送

6

铜厚测试区面积

测试区域铜面积>15×15mm， 且该区域内无残缺，无孔，平整。

1、使用 PCB 测试区域面积>15×15mm，记录数据；  

2、测量完整大铜面区域两个数据偏差<3%,无明显区别；

7

效率

6个点:10S/pc，18个点:13S/pc

6个点:10S/pc，18个点:13S/pc，测试记录。

8

定位精度

预设测试点与探头实际测试点偏差<1.5mm

PCB 板上贴白纸，在测试点标记测试位置，设置同样测试点后测试，测试完成后，测量板上白纸的测试点与预先标记点偏移是 否<1.5mm。

9

测试结果

每测试一次，PCB 板可输出，当前测试点的铜厚数据

1、测试完成后，可进行数据导出；

2、软件可以调阅查看，该批次的数据，报告中体现 OK 与 NG的数量，通过率等。